职位描述：负责整个分立器件封装厂的成立、组建、营运管理。要求熟悉分立器件晶体管、MOSFET、肖特基管等产品的生产管理。
资格条件：
1：10年以上集成电路及分立器件封装测试工作经验
2：熟悉TO规格、SOT规格等分立器件及大功率器件的封装
3：丰富的半导体封装测试各工序生产技术流程和品质管理
4：了解原材料的、设备的供应及售后渠道
5：具备规划实施新建厂房、生产线的能力
6：具备一定的中英文表达书写能力
7：具备一定的销售管理能力
工作职责:
1:规划编制公司中长期发展规划，审定年度生产、提出月度工厂奋斗目标和中心工作及重大措施方案
2：加强管理，确保各部门和各类人员职责、权限规范化，建立和执行严格的质量管理体系
3：负责生产线的运行维持。带领维护团队保障半导体生产超净间的各系统正常运行
4；督导工厂各部门的日常生产活动，定期召开有关会议，分析生产制造、质量控制
5：根据市场发展情况，平衡生产并规划未来的发展方向。组织团队研究和解决生产效率、质量控制、成本控制、新品研发、销售管理等全方位的工作。
汇报对象：董事
专业要求：不限
工作经验：10年以上封装测试厂工作经验
职位薪水：年薪20万-40万
社保福利：国家标准
工作地：杭州